温控器操作

从上述图片看, 把晶体安装在温控器支架如下:
1) 把 #2-56螺钉顺时针方向旋转,压力横杠自然会被拉上直到足够空问放入晶体为止。
2) 用刀片式胶钳子把晶体夹住,然后小心地把晶体推入正方口型支架中。尽量把晶体放置在支架中间和避免用手触摸晶体通光表面。
3) 在同一个#2-56螺钉中,以逆时针方向旋转把压力横杠松开直到触及晶体上方。建议当横杠触及晶体上方后把螺钉再逆时针旋两次务求把晶体紧紧固定在支架中。
!注意!
! 避免把连接支架中的电线折曲,因过分频繁的折曲会把内部固定的电线弄坏移位。
! 不要把压力横杠放下如果没有晶体在支架内,也不要把#2-56螺钉旋出来,因螺钉出来后压力横杠也同时从支架中分离。没有特别工具是很难把压力横杠重新安装回支架中的。
! 避免安装晶体时把支架表面板中的两颗螺钉松开,其作用是固定支架中的线路。
基本操作:
1) 联接从oven到driver背面的插孔的电缆线。
2) 把power cord 接入110V的电源线,几秒后驱动器完成自我测试,若正常,会连接到oven而且同时显示出oven的温度和driver的缺省温度。
3) Driver的面板上有四个功能键: *,▲,▼和ENTER,在两行数字LED显示器上,上面红色的为实际温度,下面一行绿色的为目标温度。
4) 驱动器的左面也有LED指示:
SP1: 指示晶体是否正在加热:
AL: 警告温度是否有超出范围:
SP2: 未安装
Fo: 华氏温度
Co: 摄氏温度
调整目标温度时, 先按一下“ * ”,它会提示第一行是当前温度,用▲和▼来改变目标温度,完成后按“ENTER”确认。然后再按“ * ”回到开始显示。
| Model S |
 |
| 容纳晶体最大尺寸 |
7mm×7mm×25mm |
| 温度范围 |
室温~220℃ |
| 精确度 |
0.1℃ |
| 净重 |
105g |
| 额定功率 |
15W/110V AC or 15W/220V AC |
温度控制器结构
| 外壳尺寸 |
155(L)×105(W)×70(H)mm |
| 温度范围 |
室温-220℃ |
| 预热时间 |
60 minutes |
| Resolution |
0.1 oC |
| 稳定性 |
better than ±0.1℃ |
| 额定功率 |
< 25W |
| 消耗功率 |
< 5VA |
| 环境温度 |
-10℃ to +55℃ |
| 重量 |
about 300g |
| 设置点范围 |
可选 |
参数
温度范围: 从室温到220℃
精度: +/- 0.1℃
交流电压: 100V 至 120V, 50-60 Hz
加温时间: 60 分钟,因不同晶轴的快速膨胀不均匀性,所以对LBO 和其它非线性晶体加热速度要缓慢,以防止膜层损伤.
应用
| Crystal |
NLO Applications |
Temperature |
| LBO |
SHG (I) 1064nm,1053nm,1047nm
SHG (II) 1320nm
|
148℃ - 170℃
40℃ |
| KNbO3(a-cut) |
SHG 860-940nm |
20℃ - 180℃ |
| LiNbO3 |
SHG 1064nm |
120℃ |
| KD*P |
SHG 532nm |
52.1℃ |
| ADP |
SHG 532nm |
51.2℃ |